Was sind die Fehlerbehebungsmethoden für Leiterplatten?

Die Produktion der Leiterplatte ist nicht schwierig, die Schwierigkeit liegt in der Fehlerbehebung nach Abschluss der Produktion. Also, was sind die Methoden, um Fehler auf der Leiterplatte zu finden?

Häufige Leiterplattenausfälle konzentrieren sich hauptsächlich auf die Komponenten, wie Kondensatoren, Widerstände, Induktivitäten, Dioden, Trioden, Feldeffektröhren usw. Die integrierten Späne und Kristalloszillatoren sind offensichtlich beschädigt. Die intuitivere Art, das Versagen dieser Komponenten zu beurteilen, kann von Augen beobachtet werden. Auf der Oberfläche der elektronischen Bauteile befinden sich offensichtliche Brandspuren, die offensichtlich beschädigt sind. Solche Ausfälle können gelöst werden, indem die problematischen Komponenten direkt durch neue ersetzt werden.

Natürlich können nicht alle Schäden an elektronischen Bauteilen mit bloßem Auge beobachtet werden. Für die Wartung sind professionelle Inspektionswerkzeuge erforderlich. Häufig verwendete Inspektionen umfassen: Multimeter, Kondensatorzähler usw. Wenn festgestellt wird, dass die Spannung oder der Strom einer bestimmten elektronischen Komponente nicht innerhalb des normalen Bereichs liegt, zeigt dies an, dass ein Problem mit der Komponente oder der vorherigen Komponente vorliegt, ersetzen Sie sie direkt und überprüfen Sie, ob sie normal ist.

Manchmal, wenn wir die Komponenten auf der Leiterplatte geben, werden wir eine Situation begegnen, in der das Problem nicht erkannt werden kann, aber die Platine kann nicht normal funktionieren. In diesem Fall kann die Leistung der Komponenten aufgrund der koordinierten Arbeit der Komponenten während des Installationsvorgangs in vielen Fällen instabil sein. In diesem Fall können Sie versuchen, den möglichen Bereich des Fehlers anhand des Stroms und der Spannung zu beurteilen und den Fehlerbereich zu minimieren. Die einzige Möglichkeit besteht darin, zu versuchen, die verdächtige Komponente zu ersetzen, bis die Problemkomponente gefunden ist.

Die oben genannten sind alle Probleme mit elektronischen Komponenten. Da die Leiterplatte die Basis der Komponenten ist, muss auch der Leiterplattenfehler vorhanden sein. Beispielsweise kann es aufgrund des Herstellungsprozesses des verzinnten Teils während des Leiterplattenkorrosionsprozesses zu Trennungsproblemen kommen. In diesem Fall, wenn Sie den Draht nicht bilden können, können Sie nur einen dünnen Kupferdraht fliegenden Draht verwenden, um es zu lösen.

Kurz gesagt, bei der Fehlerbehebung bei PCB-Plattenfehlern müssen wir uns darauf konzentrieren, Probleme effektiv zu finden und zu lösen.

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